集成电路板块，最正宗的6个股票，一共分为上中下三集，每集2个股票

1）华天科技

长电科技

北方华创

一、集成电路概念定义

二、集成电路题材股列表（一共67只）

1、京东方A(股票代码：000725)

所属其他概念:超高清视频、触摸屏、地方国资改革、大盘蓝筹、电子元件、富时罗素概念、国家队重仓、工业4.0、汇金概念、华为产业链、集成电路、基金重仓股、健康中国、LCD、理想汽车概念股、裸眼3D、面板/LCD、MicroLED、MiniLED、MSCI、民营医院、OLED、苹果概念、全面屏、融资融券、深股通、物联网、新零售、小米概念、移动互联网、医疗器械、预盈预增、折叠屏、智慧城市、智慧医疗、证金持股、智能穿戴、智能电视、增强现实

2、振华科技(股票代码：000733)

3、航锦科技(股票代码：000818)

关联原因：方大化工2017年9月11日公告称，公司拟4.5亿元收购威科电子100%股权，拟6.28亿元收购长沙韶光70%股权。威科电子主要产品为厚膜集成电路，在标准厚膜混合集成电路领域有着近30年的生产和销售经验；长沙韶光是我国军用集成电路系列产品的供应商，具备完善的军工资质。收购完成后，公司主营业务将由化工业务和军工电子业务两部分构成，将形成“化工+军工”的主业架构。

4、海特高新(股票代码：002023)

关联原因：2016年4月，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

所属其他概念:5G、成渝特区、大飞机、氮化镓、大基金二期、第三代半导体、富时罗素概念、国产芯片、毫米波通信、集成电路、军工股、军民融合、融资融券、深股通、碳化硅、碳基半导体、碳基材料、通用航空、卫星互联网、预盈预增

5、联创电子(股票代码：002036)

6、紫光国微(股票代码：002049)

7、大港股份(股票代码：002077)

8、苏州固锝(股票代码：002079)

9、康强电子(股票代码：002119)

10、中环股份(股票代码：002129)

11、北斗星通(股票代码：002151)

关联原因：2015年9月16日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元，购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。

所属其他概念:5G、北斗导航、富时罗素概念、高端装备、航母、航天、集成电路、军工股、基金重仓股、军民融合、汽车芯片、融资融券、深股通、TMT、WIFI6、物联网、无人驾驶、卫星通信、预盈预增、智能交通、智能物流

12、通富微电(股票代码：002156)

关联原因：公司专业从事集成电路封装、测试业务。募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

13、纳思达(股票代码：002180)

关联原因：2014年8月份，公司完成定增+资产置换置入艾派克电子96.67%股权事项。艾派克电子是一家集设计、生产、销售为一体的，由国家工业和信息化部认定的集成电路设计企业。公司以国产32位CPU为核心，以ASIC和SOC为解决方案，拥有齐全的产品阵列。

所属其他概念:富时罗素概念、国产芯片、高端装备、高商誉、工业4.0、集成电路、军工股、基金重仓股、MSCI、人工智能、融资融券、社保重仓、深股通、物联网、信托重仓股、预盈预增

14、华天科技(股票代码：002185)

所属其他概念:5G、氮化镓、第三代半导体、电子元件、富时罗素概念、国产芯片、高送转、汇金概念、华为产业链、华为海思概念、集成电路、基金重仓股、人工智能、融资融券、闪存、深股通、土地流转、物联网、新材料、新三板、预盈预增

15、皖通科技(股票代码：002331)

关联原因：2017年9月公告，皖通科技拟4.3亿元收购赛英科技，赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务，服务于机载、舰载、弹载等多种武器平台，产品主要为雷达、电子对抗和通信系统提供配套。赛英科技各项军工资质齐全。

16、北方华创(股票代码：002371)

关联原因：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。

17、兴森科技(股票代码：002436)

18、南方轴承(股票代码：002553)

关联原因：公司2015年11月19日晚间公告，公司与上海矽昌通信技术有限公司签署了《合作意向书》，公司拟通过法定程序暂定以2000万元自有资金参股矽昌通信18.18%股权。矽昌通信创始人团队拥有高端无线网络通信芯片研发技术，长期从事平板电脑、智能电视及通信等领域的集成电路及其应用系统的研发工作，其技术研发、质量管理、服务能力等在业内具有很好的口碑和认可度，通过本次融资，将进一步加快芯片及其产品的研发速度。

19、丹邦科技(股票代码：002618)

所属其他概念:材料、第三代半导体、电子元件、富时罗素概念、国产芯片、固态电池、集成电路、基金重仓股、OLED、人民币贬值、深股通、深圳本地、碳化硅、碳基半导体、碳基材料、预亏预减、折叠屏、智能穿戴

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